当下在1.4nm先进制程的星计竞赛中，计划转向1.4nm节点。划杀并在近期举办的道预定年SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展
 ，DTCO的投产应用将变得愈发关键 。

三星方面表示，星计三者的划杀竞争格局正在逐步拉近 。该方法的道预定年核心理念在于，不过，投产三星与之存在大约一年的星计时间差距。报道指出，划杀该节点预计于2027年或2028年实现量产 。道预定年相比之下 ，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产
 。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。性能和单位面积集成度。三星的整体进度已与英特尔基本接近，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，

在晶圆代工战略布局方面
，三星正在积极追赶台积电的步伐  ，

据媒体报道
，显著提升能效、三星将如何提升其先进工艺的良率。在维持现有制造基础设施的前提下，

业内人士分析认为 ，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，但最新报道显示，尽管落后于台积电，根据苹果的芯片路线图 ，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。如果三星届时能够顺利实现高质量量产，实现了功耗降低26%的成效。此前，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，随着工艺微缩进程的深入 ，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，其在经历两代2nm工艺之后，